Ingegnere Microelettronica

MBDA Italia è l'azienda italiana che fa parte del gruppo multinazionale MBDA, leader mondiale nel settore dei sistemi missilistici.

MBDA rappresenta il primo Gruppo a livello europeo con capacità di produzione e progettazione in grado di coprire l’intera gamma corrispondente alle attuali e future esigenze delle forze armate (terra, aria e mare).

All’interno della Direzione “Operation-HW Engineering”, MBDA Italia SpA è alla ricerca di un Ingegnere Microelettronica.

Titolo di studio richiesto:

• Laurea in ingegneria elettronica, in ingegneria chimica o in Fisica dei semiconduttori
• Votazione minima: 105/110

Esperienza professionale:

• Esperienza in attività di sviluppo/prototipazione in ambito elettronico e/o microelettronica (almeno 3 anni)
• Auspicabile esperienza nei processi di assemblaggio e produzione di assiemi microelettronici in ambito chip&wire (die attach, wire bonding, incapsulamento)
• Capacità di programmazione macchine automatiche (preferibilmente pick & place, dispensing o wire bonding)
• Esperienza in attività di ispezione (incollaggi, saldature) mediante microscopi o xray
• Esperienza in attività tecniche e/o tecnologiche inerenti l’integrazione e test di componenti MMIC, circuiti RF o schede elettroniche in generale

Attività previste per il ruolo:

La Risorsa prescelta si occuperà delle seguenti attività:

• Coordinamento attività relative all’Area di Microelettronica (con supporto di tecnici esperti), in particolare selezione e approvvigionamento dei materiali, definizione del processo di assemblaggio, definizione delle specifiche delle apparecchiature di sviluppo/produzione.
• Sviluppo di nuove soluzioni per attività di ricerca in ambito microelettronica.
• Sviluppo di sistemi di test per componenti elettronici e circuiti RF.
• Riferimento tecnico per tutti gli aspetti legati a materiali, processi e prodotti di Microelettronica per forniture interne ed esterne.

Competenze Professionali:

• Conoscenza dei materiali, dei processi e metodi di assemblaggio in ambito elettronico e/o microelettronica
• Capacità di Ispezione assiemi elettronici e/o microelettronica
• Capacità di testing su schede elettroniche e circuiti RF
• Capacità di programmazione moduli automatici (preferibilmente per processi di assemblaggio, packaging e testing)

Conoscenze linguistiche:

• Buona conoscenza dell’inglese parlato e scritto

Competenze organizzative/Soft skills:

• Proattività
• Team working
• Resilienza
• Approccio razionale al lavoro
• Capacità di comunicazione (verbale e scritta)
• Capacità di analisi ed elaborazione dati
• Flessibilità negli orari e disponibilità a trasferte

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