Ingegnere Microelettronica

3 giorni fa


Metropolitan City of Naples, Italia MBDA A tempo pieno

MBDA Italia è l'azienda italiana che fa parte del gruppo multinazionale MBDA, leader mondiale nel settore dei sistemi missilistici.

MBDA rappresenta il primo Gruppo a livello europeo con capacità di produzione e progettazione in grado di coprire l’intera gamma corrispondente alle attuali e future esigenze delle forze armate (terra, aria e mare).

All’interno della Direzione “Operation-HW Engineering”, MBDA Italia SpA è alla ricerca di un Ingegnere Microelettronica.

Titolo di studio richiesto:
  • Laurea in ingegneria elettronica, in ingegneria chimica o in Fisica dei semiconduttori
  • Votazione minima: 105/110
Esperienza professionale:
  • Esperienza in attività di sviluppo/prototipazione in ambito elettronico e/o microelettronica (almeno 3 anni)
  • Auspicabile esperienza nei processi di assemblaggio e produzione di assiemi microelettronici in ambito chip&wire (die attach, wire bonding, incapsulamento)
  • Capacità di programmazione macchine automatiche (preferibilmente pick & place, dispensing o wire bonding)
  • Esperienza in attività di ispezione (incollaggi, saldature) mediante microscopi o xray
  • Esperienza in attività tecniche e/o tecnologiche inerenti l’integrazione e test di componenti MMIC, circuiti RF o schede elettroniche in generale
Attività previste per il ruolo:

La Risorsa prescelta si occuperà delle seguenti attività:

  • Coordinamento attività relative all’Area di Microelettronica (con supporto di tecnici esperti), in particolare selezione e approvvigionamento dei materiali, definizione del processo di assemblaggio, definizione delle specifiche delle apparecchiature di sviluppo/produzione.
  • Sviluppo di nuove soluzioni per attività di ricerca in ambito microelettronica.
  • Sviluppo di sistemi di test per componenti elettronici e circuiti RF.
  • Riferimento tecnico per tutti gli aspetti legati a materiali, processi e prodotti di Microelettronica per forniture interne ed esterne.
Competenze Professionali:
  • Conoscenza dei materiali, dei processi e metodi di assemblaggio in ambito elettronico e/o microelettronica
  • Capacità di Ispezione assiemi elettronici e/o microelettronica
  • Capacità di testing su schede elettroniche e circuiti RF
  • Capacità di programmazione moduli automatici (preferibilmente per processi di assemblaggio, packaging e testing)
Conoscenze linguistiche:
  • Buona conoscenza dell’inglese parlato e scritto
Competenze organizzative/Soft skills:
  • Proattività
  • Team working
  • Resilienza
  • Approccio razionale al lavoro
  • Capacità di comunicazione (verbale e scritta)
  • Capacità di analisi ed elaborazione dati
  • Flessibilità negli orari e disponibilità a trasferte
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