Digital Backend Engineer – Physical Design

Chi siamo Move Silicon è la business unit di Move S.p.A. dedicata allo sviluppo di soluzioni ASIC e SoC ad alta efficienza per applicazioni industriali, automotive e IoT. Lavoriamo in stretta collaborazione con clienti globali per portare sul mercato dispositivi analogici e mixed-signal innovativi, con un forte focus sull’affidabilità e sulla sostenibilità dei nostri progetti. La posizione Stiamo costruendo un nuovo team di ingegneri altamente qualificati per affrontare le sfide più complesse sul digital backend, con un focus sull’innovazione e sull’eccellenza tecnica. Cerchiamo a tale scopo un/una Digital Backend Engineer con solida esperienza nella progettazione fisica (RTL-to-GDS) di ASIC/SoC complessi. La figura sarà responsabile di floor-planning, place-&-route, timing closure e verifiche di sign-off, assicurando che i nostri dispositivi rispettino gli obiettivi di prestazioni, area e potenza prima del tape-out. Responsabilità principali Synthesis e floor-planning a partire da netlist RTL, definendo macro placement, channel e power grid. Place-&-Route (Cadence Innovus, Synopsys ICC2/ Fusion Compiler, Siemens Aprisa) con focus su congestione, timing e DRC. Clock-Tree Synthesis (CTS) e ottimizzazione di skew, jitter e insertion delay. Static Timing Analysis (STA) con PrimeTime o Tempus, chiusura di hold/set-up e path criticali multi-corner. Power e IR-drop analysis, integrazione di tecniche low-power (UPF, DVFS, power gating). Physical verification (DRC/LVS), EM/IR e sign-off di layout con Calibre o Pegasus. Script di automazione (TCL, Python, Bash) per flussi P&R e regressioni di verifica su server farm. Generazione di documentazione tecnica e report di stato per designer digitali, layout e management. Mentorship di profili junior e interfaccia con foundry e service house di package & test. Requisiti Must-have 4-5 anni di esperienza in backend/physical design ASIC o SoC Laurea magistrale in Ingegneria Elettronica/Informatica (o equivalente) Padronanza di Innovus/ICC2/Aprisa e PrimeTime/Tempus Competenze di CTS, STA, DRC/LVS e chiusura timing multi-corner Capacità di scripting in TCL/Python e uso di Git Nice-to-have Esperienza su nodi FinFET ≤ 7 nm Implementazioni low-power avanzate (UPF, active clock gating) Sign-off EMIR (Voltus, RedHawk) Integrazione IP ad alta velocità (PCIe, DDR, SerDes) Conoscenza requisiti ISO 26262/AEC-Q100 per automotive Cosa offriamo Economics: contratto a tempo indeterminato CCNL Commercio. Crescita: ambiente dinamico che favorisce innovazione e formazione continua (corsi tool EDA, conferenze DATE/ISPD). Sede: uffici nel cuore di Milano, vicino a trasporti pubblici e servizi. Socialità: team-building ed eventi regolari per rafforzare lo spirito di squadra. Benefit: bonus annuale legato ai risultati, mensa interna/buoni pasto, assicurazione sanitaria. Sede di lavoro Via Marcantonio Colonna 35, 20149 Milano – possibilità di smart working. Via Carlo Piaggia 421, 55100 Lucca – possibilità di smart working. Come candidarsi Invia CV aggiornato a indicando nell’oggetto “Digital Backend Engineer – Physical Design & Sign-off”. Saranno presi in considerazione solo i profili che soddisfano i requisiti must-have. Informativa EEO Move-X promuove le pari opportunità: accogliamo candidature senza distinzione di genere, orientamento, etnia o convinzioni personali. Accogliamo candidati di ogni genere (ai sensi della Legge 903/77). Ti invitiamo a leggere la nostra informativa sulla privacy, art. 13 del regolamento (UE) 2016/679 sulla protezione dei dati (GDPR). #J-18808-Ljbffr