Microelectronics Packaging Technician
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Leonardo, gruppo industriale internazionale, cerca una risorsa per il Microwave Lab della sede di Roma Tiburtina. La risorsa sarà inserita in laboratorio (camera pulita) e si occuperà di integrazione di chip in package, seguendo procedure tecniche e standard di qualità.
Si richiede diploma tecnico, Inglese B1, predisposizione al lavoro di squadra e manualità fine. Attività previste includono dispensazione di resine, posizionamento di chip, interconnessioni con microfili o bandelle e