Plating&Wet Process Engineer

2 settimane fa

Agrate Brianza, Lombardy, Italia technoprob Tempo pieno 48.000 € - 60.000 € Contratto
Responsabilità   Siamo alla ricerca di un Senior Plating Engineer con comprovata esperienza nello sviluppo, qualifica e introduzione di nuovi bagni galvanici e nella formulazione di nuove leghe metalliche applicate a tecnologie MEMS e semiconduttori. La risorsa avrà un ruolo centrale nella definizione di nuove chimiche, nel miglioramento dei processi di metallizzazione e nel supporto all'introduzione di soluzioni innovative in collaborazione con team multidisciplinari.   Avrà le seguenti

responsabilità:
Sviluppare, ottimizzare e qualificare nuovi bagni galvanici (rame, nichel, oro, stagno e leghe avanzate); Guidare lo sviluppo e la caratterizzazione di nuove leghe con proprietà mirate (meccaniche, elettriche, magnetiche o funzionali); Condurre analisi chimiche approfondite dei bagni: additivi, impurità, controllo della stabilità a lungo termine; Definire finestre di processo: densità di corrente, waveform, temperatura, agitazione, anodi, filtrazione; Eseguire DOE e analisi statistica per caratterizzazione e ottimizzazione dei processi; Collaborare con i fornitori per la selezione e valutazione di nuove chimiche e additivi; Supportare la qualifica di attrezzature galvaniche; Analizzare e risolvere difetti galvanici (rugosità, voiding, stress, adesione, contaminazioni, deriva della composizione); Monitorare la salute dei bagni tramite tecniche analitiche (ICP-AES, titolazioni, CVS, pH/redox, test di stress): Redazione di documentazione tecnica, process flow, SPC e istruzioni operative; Fornire supporto tecnico a operatori e ingegneri di produzione. Requisiti   Laurea Magistrale o PhD in Chimica,  Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica, Fisica o affini; Almeno 5 anni di esperienza diretta in processi galvanici in ambiente MEMS, semiconduttori o manifattura avanzata; Solida conoscenza di: Chimica dei bagni galvanici e principi elettrochimici; Formulazione e mantenimento dei bagni; Plating di leghe (NiFe, NiCo, CuSn, AuSn, multilayer, ecc.); Tecniche di controllo dello stress e microstruttura dei depositi. Esperienza nell’uso di tecniche analitiche (ICP, CVS, SEM/EDX, XRD, prove meccaniche); Buona padronanza di DOE, SPC e analisi statistica; Spiccate doti di problem solving e capacità di lavoro in cleanroom e ambienti wet‑chemistry; Ottima conoscenza dell’inglese tecnico scritto e parlato.   Costituiranno titolo preferenziale: Esperienza in pulse plating e pulse-reverse plating. Plating su topografie complesse o strutture ad alto aspect ratio. Esperienza nel plating per MEMS e strutture multilayer. Familiarità con gestione fornitori, qualifica chimici e progetti di estensione del ciclo di vita dei bagni.     Retribuzione annua: 48.000€
- 60.000€