Process Integration Engineer

1 mese fa

Agrate Brianza, Lombardy, Italia Technoprobe Tempo pieno 48.000 € - 60.000 € Contratto

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Responsabilità Stiamo cercando un Senior Process Integration Engineer con esperienza nello sviluppo, nell’integrazione e nell’industrializzazione di processi complessi per dispositivi MEMS. La risorsa avrà un ruolo strategico nel definire l’architettura di processo, guidare l’introduzione di nuove tecnologie e garantire la robustezza del flusso produttivo end-to-end. Il candidato ideale ha una visione di insieme dell’intero process flow, capacità di lavorare con team interdisciplinari e competenze nel problem solving avanzato su wafer, materiali e device performance. Avrà le seguenti

responsabilità:
Definire, sviluppare e ottimizzare il process flow MEMS dalla fase di concept allo scale-up produttivo; Gestire integrazione, compatibilità e interazioni tra processi litografici, galvanici, deposizioni, etching, bonding e packaging; Condurre analisi di failure, root cause investigation e attività di problem solving multidisciplinare; Validare nuove tecnologie e introdurre nuovi moduli di processo in collaborazione con i team di sviluppo (lithography, PVD, plating, CMP, metrology, equipment); Eseguire DOE e analisi statistiche per l’ottimizzazione del processo; Supportare le attività di new product introduction (NPI) e trasferimento processo verso la produzione; Collaborare con fornitori, progettisti e team device per definizione specifiche, tolleranze e parametri critici; Redigere documentazione tecnica: flow chart, process specs, control plan, FMEA, report tecnici. Requisiti Laurea Magistrale o PhD in Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica, Fisica, Chimica o affini; 3-5 anni di esperienza in integrazione processo MEMS o semiconduttori: Conoscenza approfondita di: Processi di fabbricazione MEMS ( Plating, PVD, Etch, Lithography); Interazione tra materiali e impatti di processo; Capacità di analisi statistica (DOE, SPC, Minitab/JMP) e problem solving strutturato (8D, 5w); Esperienza nella gestione di attività in cleanroom e processi multi-step complessi; Ottima padronanza dell’inglese tecnico scritto e parlato; Forte capacità di gestione di progetti complessi; Approccio data‑driven e grande attenzione ai dettagli; Eccellenti capacità comunicative e attitudine al lavoro in team multidisciplinari; Autonomia nella definizione delle priorità e nella gestione delle criticità tecniche. Costituiranno titolo preferenziale: Esperienza con NPI e trasferimento processo su scala industriale; Background in MEMS design; Conoscenza di tecniche avanzate di metrologia e caratterizzazione (SEM, AFM, profilometria, interferometria); Esperienza con wafer bonding avanzato (anodico, eutettico, fusion bonding). Retribuzione annua: 48.000€
- 60.000€

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