Chip-Package Interaction Engineer
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STMicroelectronics in Agrate Brianza, Italy, is seeking a specialist to develop pad/pad over active structures for Smart Power processes and to qualify them through dedicated tests to release reliable structures.
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You will coordinate activities to validate the CPI of new Smart Power Technology Platforms/Modules and perform xysqume thermo-mechanical simulations (FEM) of chip-package interactions to improve robustness.